前回のコラムで、分散剤についてと、スラリー分散剤の特徴をご説明しました。

今回は、実際にスラリー分散剤を使用する研磨加工について、また、実際に使用した際の実験などを書きたいと思います。

 まず初めにスラリー分散剤について、少しおさらいです。

 スラリー分散剤とは、何かを研磨する際に使う、スラリーの中に遊離砥粒を均一に分散させるための薬剤でしたね。

 ≪スラリー≫

 

質の良いスラリー分散剤を使用することで、高度な研磨加工を可能にするのです。

スラリー分散剤の効果など詳細は「スラリー分散剤_その１」のコラムを読んでください♪

 

【ラッピング・ポリッシング加工とは？】

スラリー分散剤を勉強するにあたり、ラッピング・ポリッシング加工についても簡単にまとめてみました。

 

ラッピング・ポリッシング加工とは、金属材料やガラス材料などの表面を、スラリーを用いて研磨する超微細研磨加工方法のこと。

現在の研磨加工の中で最も原始的で、最も高い精度の研磨加工と言われています。

基本的な加工方法としては、定盤面に押し付ける作用と定盤面の回転作用の相対運動により、高精度な鏡面に仕上る加工方法です。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ハードディスクの表面の粗さはナノメールの世界。そのくらい細かい世界で研磨加工が行われるのです。

 

 

 

 

 

【分散剤の使用実験】

実際に弊社が取り扱う分散剤の使用実験をしてみました。

『実験』

分散剤を使用した場合と水とで、分散相がどのように分散されるのかの違いを確認してみます。

 ≪実験内容≫

酸化セリウムを水と弊社取り扱いの分散剤「ヴァニラップベースNo.162」の希釈液に分散させ、分散状況を比較しました。

 分散媒：水と分散剤「ヴァニラップベースNo.162」（以下VLB162）

　　　　1%の希釈液

分散相：酸化セリウム　

    

 

『結果』

分散剤を使用した場合と使用していない場合、攪拌後の違いが明らかにわかります。

≪スラリー分散剤：ヴァニラップベースシリーズ≫

https://www.ipros.jp/product/detail/122070002?hub=39+

http://www.vaden.tokyo/products/polishing/